[ALTA EFICIENCIA] La pasta térmica COG de alto rendimiento dispone de una nanotecnología que incrementa la conductividad termal para que puedas jugar durante horas sin que tu CPU se recaliente
[FÁCIL APLICACIÓN] Rellena a la perfección el espacio entre tu CPU y el disipador, incluyendo un dosificador para proporcionar una aplicación de la pasta fácil, rápida y segura; Contiene 2g de pasta térmica
[SEGURIDAD TOTAL] No contiene materiales conductores para asegurar una aplicación segura y evitando la ocasión de daños
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Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o juegos de PC. 2gramos de pasta térmica con aplicador fácil de utilizar, llena perfectamente el espacio entre el disipador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas. Fabricada con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar.
Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes
Muy duradero para un uso prolongado de hasta 8 años
La alta viscosidad permite una fácil aplicación.
La nanotecnología mejora la conducción de calor
Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro
Punto de evaporación bajo y tolerancia a altas temperaturas.
El esparcidor permite una aplicación rápida y sencilla
Viene con 2 gramos de pasta térmica.
Especificaciones
Conductividad térmica >8.5 W/m-K
Impedancia térmica <0.0016 ?-in2/W
Gravedad específica >3.25
Viscosidad 1000 cps
Índice tixotrópico 330 ±10
MBT -50~340?
OT -30~280?
Ingredientes
Compuestos de silicona 30%
Compuestos de carbono 20%
Compuestos de óxido 50%
Peso
Peso neto 2g
